Multilayer (Leiterplatten)
Basismaterial
• FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere
Technische Daten
• Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm
• Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm
• Kleinste Bohrung 0,075mm
• Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm
• Kupferlage bis 1000µm
• Lagenzahl bis 120
• Aspect Ratio 20:1
• Starrflex und Flex
• Viaplugging
• Impedanzkontrolle
• Laser-Microvias
• Blind-, Buried Vias
Oberfläche
• HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere
Lötstopplack und Bestückungsdruck
• Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben
Standards
• ISO 9001:2008 / TS 16949
• UL-Listung
• RoHS / REACH
• Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3
Lieferzeiten
• Eildienst ab 1 AT
• Serien ab 10 AT
Sondertechnologie auf Anfrage
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